제품의 강도와 안전성의 확인을 위해 PCB 기판이 받는 물리적인 변형률(Strain) 측정을 지원합니다.

HBM사의 전기신호를 이용한 특수 센서를 사용하여 PCB 지정 범위의 휨 정도(Banding)를 측정할 수 있으며,
실제 ICT 장비를 사용하여 해당 정보의 그래프화 및 수치화를 지원합니다.

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